Español
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| Frecuencia: | |
|---|---|
| Amplitud de vibración (a）: | |
| Solicitud: | |
| Cantidad: | |
DS20
Rps-sonic
DS20
Introducción:
Ofrecemos una variedad de métodos para activar acústicamente el metal fundido.Otro método popular es sumergir la punta de desgaste de Power Probe directamente en el material fundido.La energía ultrasónica eliminará los gases disueltos y mejorará el refinamiento de la estructura del grano.Permendur Power Probe ofrece la capacidad de activar acústicamente metal fundido en operaciones de fundición continua o por lotes.
La soldadura ultrasónica se utiliza para unir materiales mediante una unión metalúrgica o mecánica.
Una unión metalúrgica se forma cuando el óxido del metal base se elimina mediante cavitación ultrasónica e implosión en la soldadura.Luego, la soldadura entra en contacto con el metal base y la atracción iónica entre los dos forma una unión.Un ejemplo de esto es una soldadura de estaño o plomo unida a cobre.
Una unión mecánica generalmente no implica óxido en el material base.La cavitación y la implosión en la soldadura crean fuerzas que agitan los materiales y forman una unión mecánica entrelazada.
Recubrir una cerámica con soldadura es un ejemplo de este proceso.
Cuándo utilizar la soldadura ultrasónica
Hay dos razones principales para utilizar la soldadura ultrasónica:
1. Para eliminar la necesidad de fundente en el proceso de soldadura.
2. Para aplicar soldadura a cerámica y materiales similares.
Las ventajas de eliminar el fundente del proceso son que no hay necesidad de postproceso.
Se elimina la limpieza y la mecha causadas por la tensión superficial del fundente.Eliminando el posproceso
La limpieza tiene el beneficio obvio de ahorrar costos tanto para el proceso como para el fundente en sí.El beneficio de
Eliminar la mecha es que el recubrimiento de soldadura sobre el material base se puede controlar mejor.
Parámetro:
| N º de Modelo. | RPS-DS20 | |
| Frecuencia ultrasónica | 20 kHz | |
| Máxima salida | 1000 vatios | |
| Rango de temperatura | 150 ~ 400°C | |
| Fuente de alimentación | 220V / 50-60Hz | |
| Generador ultrasónico | Tamaño | 250 (ancho) x 310 (largo) x 135 (alto) mm |
| Peso | 5 kilos | |
| Característica | Amplitud ultrasónica ajustable | |
| Dimensión de la olla | 20*15cm | |
| Aprovechar el material de soldadura | Vidrio ITO, AL, Mo, Cu, etc., | |
Características
Fácil soldadura sobre materiales no adheribles (metal, vidrio, cerámica) mediante un simple proceso de inmersión.
No hay necesidad de flujo
Unión/sellado fiable
Se utiliza mejor en lugares difíciles, de superficie pequeña y con acceso limitado.
Recubrimiento de aplicación sobre:
Componentes de aluminio
Componentes de ferrita
Componentes de vidrio
Obleas de silicio
Componentes cerámicos
chips semiconductores
Metales, etc.
Introducción:
Ofrecemos una variedad de métodos para activar acústicamente el metal fundido.Otro método popular es sumergir la punta de desgaste de Power Probe directamente en el material fundido.La energía ultrasónica eliminará los gases disueltos y mejorará el refinamiento de la estructura del grano.Permendur Power Probe ofrece la capacidad de activar acústicamente metal fundido en operaciones de fundición continua o por lotes.
La soldadura ultrasónica se utiliza para unir materiales mediante una unión metalúrgica o mecánica.
Una unión metalúrgica se forma cuando el óxido del metal base se elimina mediante cavitación ultrasónica e implosión en la soldadura.Luego, la soldadura entra en contacto con el metal base y la atracción iónica entre los dos forma una unión.Un ejemplo de esto es una soldadura de estaño o plomo unida a cobre.
Una unión mecánica generalmente no implica óxido en el material base.La cavitación y la implosión en la soldadura crean fuerzas que agitan los materiales y forman una unión mecánica entrelazada.
Recubrir una cerámica con soldadura es un ejemplo de este proceso.
Cuándo utilizar la soldadura ultrasónica
Hay dos razones principales para utilizar la soldadura ultrasónica:
1. Para eliminar la necesidad de fundente en el proceso de soldadura.
2. Para aplicar soldadura a cerámica y materiales similares.
Las ventajas de eliminar el fundente del proceso son que no hay necesidad de postproceso.
Se elimina la limpieza y la mecha causadas por la tensión superficial del fundente.Eliminando el posproceso
La limpieza tiene el beneficio obvio de ahorrar costos tanto para el proceso como para el fundente en sí.El beneficio de
Eliminar la mecha es que el recubrimiento de soldadura sobre el material base se puede controlar mejor.
Parámetro:
| N º de Modelo. | RPS-DS20 | |
| Frecuencia ultrasónica | 20 kHz | |
| Máxima salida | 1000 vatios | |
| Rango de temperatura | 150 ~ 400°C | |
| Fuente de alimentación | 220V / 50-60Hz | |
| Generador ultrasónico | Tamaño | 250 (ancho) x 310 (largo) x 135 (alto) mm |
| Peso | 5 kilos | |
| Característica | Amplitud ultrasónica ajustable | |
| Dimensión de la olla | 20*15cm | |
| Aprovechar el material de soldadura | Vidrio ITO, AL, Mo, Cu, etc., | |
Características
Fácil soldadura sobre materiales no adheribles (metal, vidrio, cerámica) mediante un simple proceso de inmersión.
No hay necesidad de flujo
Unión/sellado fiable
Se utiliza mejor en lugares difíciles, de superficie pequeña y con acceso limitado.
Recubrimiento de aplicación sobre:
Componentes de aluminio
Componentes de ferrita
Componentes de vidrio
Obleas de silicio
Componentes cerámicos
chips semiconductores
Metales, etc.
